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存储器合约价飙升！预计2027年占CSP主要支出比重68%_我的网站

A |      8 月 25 日消息，据韩媒 Chosun 报道，随着供应链压力持续加剧，美国政府正在向韩国政府施压，希望韩国企业在美国本土大规模投资存储芯片生产厂，稳定供应存储芯片产品。    8月26日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）正加速建设AI基础设施，其资本支出预计在2026年将年增98%，2027年再增长50%。     与此同时，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比，预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。据报道，美国方面针对韩国政府此前公布的湖南（Honam）半导体计划，以非正式方式表达不满。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。

B | 美国政府认为，韩国正在积极投资国内半导体产业，但在美国的投资方面却表现消极。一名执政党人士表示：“美国要求韩国半导体企业在当地投资建设存储芯片工厂，随着半导体领域三大超级项目公布，美国对他们施加的压力进一步增大。    

    具体而言，Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年预计再涨约270%；Enterprise SSD同期上涨约35%，2026年累计涨幅预计达235%。”另一名相关人士则透露：“据我了解，美国并不是在担忧超级项目本身，而是对韩国企业迟迟没有公布美国半导体投资计划感到不满。即便进入2027年，HBM合约价仍可能上涨70%–140%，整体价格将维持高位。    

    在价格飞涨的同时，CSP对内存位元的需求也大幅增加，原厂优先保障服务器应用供应。    2026年，HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%；2027年，随着制程升级和新工厂产能释放，Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。”据悉，韩国通商产业部长金正官本月 16 日起奔赴美国，就韩国对美投资问题进行 4 天 3 夜谈判。韩方认为，美国方面提出的半导体投资要求，与两国去年达成的 3,500 亿美元（注：现汇率约合 2.36 万亿元人民币）投资协议并不属于同一事项。     这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态：     一是成本压力传导。

C | 高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由，CSP或将进一步提高资本支出，以维系AI芯片和内存的采购规模。

D |     二是内存架构主动调整。

E | 为应对高价格和供应配额不足，CSP将更积极地优化内存配置，例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格，或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案，以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。    

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Published on:13:45:16